一个个针式或冰糖葫芦式的潮汐力纳米电磁铁，然后控制一个个单原子或多原子样式的钕磁铁作为自由锻锤，在芯片表面进行打桩，锻造，打孔，旋转？
使用360个半径为1个原子的钕磁铁针，都在一个平面里排列（也可以是圆锥侧面的扇双区面半径的方式排列），然后一起用磁场聚焦到1个铁原子上，通过控制钕磁铁转速，或钕磁铁的排列方式，可以让1个铁原子生成直流电或交流电，也可以通过铁原子内的直流电或交流电来测试之前加工的被表面覆盖的那些地下线缆是否能够正常通电，也可以使用垂直于钕磁铁指向心圆的特定电磁铁，通过磁的作用，让1个铁原子内产生交流电涡流，然后进行可控热污染，从而进行可控的纳米级的热处理，就如同有人用微波炉加工，有人用电磁炉加工，有人用红外线炉加工，也有人用明火炉加工一样。
---特殊的等离子物理---
如果使用纳米级别的超音速火箭推进器，在芯片表面1纳米距离上以每秒1厘米的速度掠过，会生成什么效果？
另外一种想法：用音障来打击芯片表面，也就是使用超音速音障针，使用各种弹头，可以是半径为1毫米的萨姆弹弹头，可以是半径为1毫米的超音速尖头弹头，可以是半径为1毫米的超音速平头弹头，可以是半径为1毫米的半球面弹头，需要在距离芯片1厘米的地方，在1皮秒内，从每秒0米加速到每秒340米，然后在距离芯片10纳米的地方开始减速从每秒340米减速到每秒0米，然后在距离芯片1纳米的地方必须不再前进，否则就撞碎半成品的芯片了，使用液态惰性气体作为超音速音障力介质。
立方米的10倍音速战略核弹不可怕（很容易就探测得到），可怕的是百万亿计的立方毫米的1000倍音速战略核弹，在聚集到1立方米范围内时组装，然后进行核爆炸。
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