刻机，其实只是自媒体吹出来的，随便找个研究研究光刻机技术的学生，都会知道碳基芯片并非不如硅基芯片，也从来没有科学家表明不需要光刻机，碳基芯片的主要优势，还是在于碳基材料相对于硅基材料的优势，同规格的碳基芯片性能能够远超硅基材料，大概能够提高5-10倍，而功耗也能降低到原来的十分之一。
功耗问题是芯片界的一个关键问题，如何破解低制程芯片的高功耗问题，是一个十分关键的问题，这是限制芯片发展的最主要问题，就比如阿法狗和围棋冠军们下棋时，阿法狗的功耗可是高大20000w，这么高的功耗，都是为芯片运算供应的。
所以碳基芯片好，但是如何制备，仍然有着很多的问题。
至于3d打印技术，想要通过这种增材制造的方式制造芯片，那就更加不可能了，那至少还得经过很多年的发展，才能做到两位数纳米级别，现在的精度，也就仅限于微米级。
所以在场的人对于林晓要放弃euv光刻这条路，产生了如此巨大的反响。
而林晓看着眼前这些专家们如此样子，却只是微微一笑。
看来又要来一场舌战群儒了。
当然，来就来吧。
而后，他开口道：“各位，你们所说的难点我都知道，当然，我也从来没说过要去搞碳基芯片，或者说是搞什么原子打印技术。”
“但是实现弯道超车，是我们必须考虑的一个方向。”
说到这，他顿了顿，说道：“国外长期占据着euv、duv光刻领域，对我们实行各种制裁，而他们又仗着手中有专利，对我们实行着各种各样的打压，而我们想要在这条直线上奋起直追，赶上他们，充满了艰难。”
“而且，就像有一句话说得好，直线谁不会加速啊？弯道快，才是真的快。”
“所以，我们在直线发力的同时，国外同样也在沿着这条直线发力着，那我们就不能放弃弯道超车的机会，至少在弯道上，国外领先我们的不是很多，但要是我们在弯道上也让国外给超过去了，未来，我们又得落后不知道多少年。”
听着林晓的话，在场的人都默默点点头。
对林晓的话，他们都十分的赞成。
落后的，就始终落后了，真想要实现追赶，很难很难，虽然有盾构机的例子在前，但是这样的例子却还是太少了。
所以他们只有寻找技术的弯道，才能实现追赶乃至超越。
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