就是确定其十分能够达到设计目的的关键了。
特别是生产效率方面。
根据他们的计算，他们x光刻机的生产效率，比阿斯麦尔当前最先进的euv光刻机，要高40%！
那么，现在开始进行模拟测试，能否达到这种生产效率呢？
在场的所有人都期待起来。
首先是给光刻机里面放入硅晶圆，很快工作人员推着放置着十块硅晶圆的推车来到了光刻机的硅晶圆入口，然后依次将这些硅晶圆投入进去。
这些硅晶圆是上硅产业免费提供的，专门用来给他们进行测试。
一年过去，上硅产业的硅晶圆产量已经到达了世界前三的程度，正在扩建生产线，打算和排在前两名的日本厂家碰一碰，现在也算是财大气粗了，之前就表示过，x光计划测试用硅晶圆，要多少块他们就提供多少块，都不要钱。
对于上硅产业来说，这点硅晶圆当然都不算什么，他们也算是投桃报李了。
回到x光刻机中来，随着硅晶圆放入光刻机硅晶圆入口之后，内部便有一个机械手，将第一块硅晶圆托了起来，当然，是从下面托起来，并没有伤害到光滑面。
而后，这个机械手就这么托着这块硅晶圆，转了一圈，然后将其刚好放到了第一个工作台上，随后这个工作台便进入了预定位置，开始了对硅晶圆的预扫描。
扫描了大概八秒钟之后，这个工作台便结束了扫描工作，迅速地和另外一个工作台交换了位置，替换了过去，来到了rdx纯硅晶体透镜下。
接下来，就是最关键的时候来了，也就是他们的x光能否按照既定图案，在这个硅晶圆上刻出来，并且铺满650片！
也就相当于650片芯片！
单片芯片为80平方毫米，他们所用的12英寸硅晶圆面积大概为70659平方毫米，除去边角料的损耗，最佳方案刚好能够生产650片芯片！
当然，他们计划刻出的芯片很简单，或者说，甚至不能称之为芯片，因为他们只是在上面刻出纳米级别的x图案而已，而他们所使用的光源波长为3.56纳米，这就等于说，他们在上面能够刻出线条宽度为3.56nm的x，而线条长度则差不多在35nm左右，是线条宽度的十倍，也就相当于，一个x占据的面积大概为600平方纳米，而这样一来，一片80平方毫米芯片上，也将紧紧密布高达1333亿个x！
这就是人类最
点击读下一页,继续阅读 首席设计师 作品《从全能学霸到首席科学家》第三百章 准备造芯片！