基带和ai加速芯片。”
“而且，国内具备这类顶级ic设计能力、并能负担先进制程流片成本的企业就只有海森、飞腾等少数几家，大部分设计公司的主力产品还停留在14nm、22nm乃至更成熟的工艺节点上深耕，市场的培育和需求的爆发，都需要时间。”
常浩南也帮腔补充道：
“这是一个需要时间和持续投入来培育的生态过去咱们自己的代工生产能力有限，tsmc能分给大陆这边的产能又少，ic设计方对推进制程也难免存在顾虑。不过现在新的产线已经开始稳定运行，后面的需求肯定会逐渐提起来。”
栾文杰微微颔首，眉宇间的疑虑散去。
今天这场参观的重头戏，自然是arf-1800光刻机。
但来都来了，其它地方怎么也得顺带着看看。
因此代表团在黄炜和吴明翰的陪同下，众人继续参观了海河基地的其他核心区域：
蚀刻车间、薄膜沉积区、裂片线
午餐则安排在基地内部简洁而干净的餐厅里面。
就在用餐接近尾声，众人准备离开时，吴明翰口袋里的内部保密电话震动起来。
他起身走到一旁接听，通话时间很短。
当转回身时，脸上已经抑制不住地绽放出惊喜和自豪的笑容。
“常院士，栾主任，好消息！”他快步走到常浩南和栾文杰面前：“我们上午制造的那批晶圆，已经完成了后续的金属互联、钝化沉积、一直到封装的一系列流程，要不要去看看成品？”
这个提议立刻得到了积极的响应。
一行人再次来到f-3产线附近，但这次无需再穿戴繁琐的无尘服，而是直接进入了与生产区隔着一道巨大观察窗的成品检验区。
透过明亮的观察窗，可以看到内部穿着洁净服的技术人员，正借助高倍放大镜和自动化检测设备，对一小盘排列整齐、刚刚完成封装的芯片进行细致的目视检查和初步电性抽测。
吴明翰亲自通过传递窗取来两枚封装好的芯片样品，小心翼翼地放在一个防静电托盘里。
常浩南接过托盘，其余几人也立刻围拢过来，目光聚焦其上。
只见一枚约两厘米见方的黑色塑封盖板中央，清晰地激光蚀刻着一行简洁而醒目的白色字符：
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