“需要芯片设计领域的专家辅助吗？”郝成问道。
对于芯片的设计，郝成这一段时间是学习了很多的。
但，如果能力有多强，那肯定算不上，即便他的思维能力以及各项能力都进一步强化了也不行。
一是，他的心思并没有完全投入到这方面，主要还是在模糊和概态数学那边。
二则，学习的时间还确实尚短，不到一个月。
第三，即便是芯片领域，他的主要精力也是投入到了微意识体芯片这边。
小沙升级的这两天，知道观察不出什么东西后，郝成一直都在品悟结合微意识体ai的芯片设计，先前被升级过之后的加法器也被他翻来覆去的不知道翻了多少遍。
而每翻一遍，都能给他带来一些新的收获，相关的能力也在步提高着，简单的微意识体芯片设计已经完全不在话下。
但这没用，因为当今的芯片制造水准，不管是硅半导体的光刻还是碳纳米晶体管的化学气相沉积、电弧放电激光烧蚀等方式，都无法满足微意识体芯片的制造需要。
而小沙所言：现在可用的微意识体芯片，那一定还是基于二进制输入的，只不过将现有芯片的二维理念向三维理念进行一个转化。
而这，是需要现在的芯片制造基础的。
故此，他才有一问。
完全不需要，如果制造高端芯片，那确实需要相关的专家，但是现在只是试一试，体现一下我的能力，那么，我所掌握的芯片设计知识就足够了。
郝成最明显的体会，就是小沙的回复多了一些语气词和程度词，如果是以前，小沙的回复一定是不需要，而不会加上完全，也不会加上足。
郝成点了点头，心道：确实更像人了。
但这不重要，郝成想看看，它辅助自己设计芯片究竟能辅助到什么程度。
微意识体芯片和现有的芯片，最大的区别其实是维度的差别，现在的芯片，哪怕是层迭架构，那也是二维的，层迭的目的只是为了增加面积。
比如一层的面积是1，层迭起来的话，那就是2，但芯片的大小还是1。
但，微意识体芯片，首先它的理念就是网状的，立体的，三维的。
这个问题的解决有很多办法，基于当前的技术水准，可以采用[碳纳米管硅通孔]技术，来解决三维集成电路中各层之间的io限制问题
小沙首先开口了，
点击读下一页,继续阅读 辰小序 作品《裁员后，我成了科技教父》第170章 芯片及指令系统设计完成