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“恭喜西田厚生先生！”
“恭喜孙先生！”
10月5日，52.4亿股曙光东芝晶圆公司股票(股票代码0070*.hk)在港交所主板上市，开盘9.38港元，上涨2.58港元，涨幅38%。
曙光东芝晶圆公司(ttfab)董事长孙健、副董事长中村太郎、曙光通讯集团总裁邓中强、东芝社长西田厚生、中方总裁邓中强、日方总裁渡边横山、王东明等出席敲锣仪式。
东芝株式会社社长西田厚生等一行人专程从日本赶来，参加ttfab的上市仪式。
ttfab是东芝株式会社在中国最大的合资公司，2004年享受的净利润占到东芝株式会社的15.5%，成功上市对东芝株式会社来说也是大喜事。
2004年年报显示，ttfab销售收入514.95亿港元，净利润180.23亿港元，每股收益0.34港元，总资产612.75亿港元，净资产524.28亿港元，总股本524亿股，每股净资产1港元。
2004年年报由沪海德勤会计事务所审核通过。
按照20倍市盈率和总股本10%的ipo比例，，募集资金345.63亿港元(扣除发行费用)。
募集资金将在张江高新ttfab园区建设2条45nm制程工艺的半导体生产线，争取早日成为全球第二大芯片代工公司。
ipo前，第一大股东曙光通讯集团持有311.256亿股，占股59.4%；第二大股东东芝半导体公司持有207.504亿股，占股39.6%；第一大股东和第二大股东承诺，持有的股份3年内不减持；第三大股东员工持股会持有5.24亿股，占股1%，上市满1年后交易。
主承销商百富勤证券，副承销商高盛和野村证券。
这是今年以来，港交所募集资金最大一次ipo。
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