虽然芯片工厂问题不大，有帝都提供，王逸可以省下几十亿。
但里面的生产线，光刻机等设备，都要王逸自己解决。
这些才是最贵的，保守估计后续投入也得一百五十亿起步。
像是光刻机，2010年阿斯麦就推出了euv光刻机twinscannxe:3100。
前世，2013年阿斯麦又推出euv光刻机nxe:3300。
不过这些先进的euv光刻机，王逸就不考虑了，不现实，不可能对内地企业出售的。
前世中芯国际订购了一台euv光刻机，花了1.2亿美金，钱都付了，最后因为帝国阻挠，阿斯麦也迟迟没有发货。
相反，内地企业能买到的，也就是落后很多代的duv光刻机。
比如2016年出的nxt1980di，是前世内地企业买到的最先进光刻机之一，也是中芯国际主力机型。
更先进的duv光刻机nxt:2000i，都买不到，更别说nxt:2050i。
nxt1980di原本用于制造300nm-38nm制程，二重曝光后可以达到19nm制程。
中芯国际，华力等企业，都是用nxt1980di二重曝光，量产28-19nm的芯片。
同样，要用nxt:1980di来制造14nm、7nm的芯片，那就得靠多重曝光技术，对厂家的技术要求非常高，量产芯片的成本也很高。
最初，台积电用nxt:1980di来制造7nm芯片，效果很不理想，良品率低，成本高，最后还是换上euv光刻机，才实现了完美的7nm。
但中芯国际买不到euv光刻机，只能硬着头皮用nxt1980di进行三重曝光，四重曝光，甚至五重曝光。
幸好梁老能力突出，在多重曝光领域造诣颇深，硬是推出n+1、n+2工艺，用nxt1980di这种落后的光刻机，实现了14nm、10nm，甚至7nm。
梁老的两重曝光技术，不但把中芯国际的28nm良品率从50%提到了90%以上，成本也不会增加太多。
使得中芯国际的28nm工艺大规模量产，能满足大多数芯片需求。
14nm需要三重曝光，凭借梁老的技术，良品率和成本也能保证。
可7nm制程，就要用nxt1980di四重曝光，技术方
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