人都找好了位置，这才将目光放到了三月帮他准备好的报告稿上，于是清了清喉咙，用他招牌的不带任何感情色彩的语调，照着念了起来。
“三维异构芯片技术是我在两年前，阅读了许多文献之后产生的想法。这项技术的重点在于通过硅基底跟t通管来实现增大晶体管附着面积，同时因为碳原子半径小与硅原子，已达到单位面积容纳更多晶体管的目的。正如今天专家团所看到的实品，是我经过两年的深思熟虑，加上苹果提供了可进行生产跟验证的设备后的产物。
这次实验室设计的是nb系列物联网窄带通讯芯片，因为其构造简单，设计生产也最为容易。好消息是，理论上经过数学模拟，体大的芯片研发中心已经具备了生产难度更高的射频芯片的能力。但受限于缺少相关研发工程师，所以暂时没有进行开发。今天就跟大家主要讲讲这种新构型的芯片从设计到生产的流程，以及所需要的前置设备跟材料准备等。
首先是设计，相信大家已经看到了，三维异构芯片需要晶体管是附着在t通道内壁的，这区别于以往的平面设计模式，需要在有弧度的平面上进行布局，所以需要专门的设计软件，为此我专门设计了专用的eda软件——sb。跟其他eda软件一样，sb集成了从设计到彷真所有功能，包括但不限于自动版图设计、线孔识别、图像采集、数学模型、自动化网格整理等等，不需要在借助其他任何工具就可以完成设计工作。
其彷真数据库还依赖于更多的数据采集，不过我们的芯片研发中心会在近期二十四小时进行各种测试，以快速丰满我们的数据库。相信在极短时间内，其数据库内就会有足够的数据对更复杂集成电路的彷真进行支持。其次，就是材料的准备跟所需要的仪器设备。因为是硅、碳两种材料异构，所以除了常规的硅外，还需要t的制备，其标准如下”
宁孑沉静的读着三月为他准备的专属演讲稿，大概用了三十分钟时间，便将整个芯片的制造流程大概介绍了一遍。
几乎涵盖了所有制造流程，以及设备、仪器的大概投入。但讲得更清楚是不可能的了。
真想要了解那么具体，那就必须要去实验室里过一遍了。
宁孑自然也没义务跟这些人讲那么多。理论上来说这技术是他的，虽然还没有申请专利，但这对宁孑来说也并不太重要。接下来一旦证明了其商业化的潜力，自然有人去帮他操作这些。
而且商业化前景就在眼前。
之所以选择