首先设计物联网窄带芯片，是因为接下来他所筹备的机器人工业需要海量的这种芯片。谁能抢到这单，大概也能赚的盆满钵满。
“芯片的原理、材料制备、生产过程以及各项技术标准介绍到这里。接下来集中回答大家几个疑惑。首先，很多人都知道我关于这款芯片的研发工作是在大概两周前正式开始的，十多天的时间相对于一个新型异构芯片的研发过程来说几乎可以忽略不计，对此自然会抱有疑惑。这里我大概解释一下。
事实上这么短的时间的确不可能完成所有的工作，而且我也不是超人。真相正如我刚才说的那样，在两年前我已经有了这个想法，而且那个时候我正好通过一个知名论坛在网上结识了一些好友。没错，就是三月论坛上的好友们，那个时候我们就约好要设计一款能够绕过现在硅基半导体体系的新的芯片构型。
在华清就读的时候，我曾向学校提交了一份关于绕过西方专利制裁的新材料三维异构芯片设计、生产技术研究的申请，不过因为众所周知的原因，我还没得到回复就已经离开了华清。所以关于这个想法就只能暂时搁置，不过我在论坛的好友一直通过他们的方法帮我推进这项研究，包括了sb的设计，而我只能通过另外的方式来获取足够的关注度跟资源。
关于这一点大家如果有疑问可以向华清求证，因为当时我是通过华清内部的本科生科研扶助计划提交的申请函。所以我其实不算什么天才，只是恰好有些朋友的支持，以及一直在朝着这个方向努力罢了。我当时找苹果援助的芯片研发中心设备清单，也是根据当时的研究结果来分配的，所以才没有光刻机、蚀刻机这类的产品。
其次，是关于实验室跟量产的疑问。这半个月我在实验过程中，一直在跟相关的设备提供商保持联系，主要的晶体管生产培养装置，还需要一些升级才能达到量产的条件。目前来说生产过程中有五种主要生产设备必须依赖于进口，而且还需要对其提供的原始款进行一些改进跟微调，我已经通过朋友下了一批订单。当然从技术上说这些设备在国内生产问题并不大。
而且我这里准备了比较完整的技术资料，未来可以交给国内有实力的厂家进行生产。我预计一年左右，就能完成新型芯片全线生产设备的全国产化。至于原材料的制备，据我所知，目前国内有两家公司可以生产能满足现有工艺的t通管，但如果想要提升工艺，设计更复杂的集成电路，比如cpu、gpu这些，就需要推动工艺升级了，我这里同样有完整的工艺升级路线建议