能说立即就能扩大产能，一年搞20条产线了。
比如，郝成一直心心念念的微意识体芯片的制造问题，虽然理论他差不多也已经能够总结出来了，但是就是空中楼阁，很多材料和设备以现在的科技水平都搞不出来。
“不要看表面，要看内里。”郝成摇了摇头：“碳硅融合只是方案，用碳纳米管代替一部分光刻线路，这只是方法。
“硅通孔技术，本身就可以算作是它的简化版。最关键的东西是理念。比如，这是一张纸，代表的是平面芯片，商圈全是电路，我们现在把它定义为二维芯片。”
事实上，芯片是有一定厚度的，在几百微米到1毫米不等。但这个厚度，更多的是为晶圆的支撑性在考虑。
线路一般不是多层的，即便是多层的，就比如，郝成接着说道：“我们将这张纸对折再对折，连续对折几次，假如说芯片中的电路并没有受到影响的话，这东西就算是三维芯片了吗？”
“那肯定不是！”何钢当即回道。
“这个时候，我们改变设计，”郝成一边演示一边说道：“在这张折叠了非常多层的纸上，垂直钻孔，让折叠的多层之间直接通过线路相连。现在算吗？”
“算吧？”何钢迟疑了一下，现在很多存储都是这么做的。
“这只能算是3d封装。其本质还是二维芯片。这样的封装，减小了体积，但是没有改变本质。”郝成说道：“之所以说碳硅融合半导体是三维芯片，还有一个更大的特点，也是区别于二维芯片的核心关键：
“就是多层之间的线路通路，它是不是自由的。3d封装，硅通孔技术等，只能实现垂直方向上的联系，其展开不是网状结构，依然是平面结构的一个变体。”
郝成笑了笑：“而三维芯片在制造的过程中，通过基底图案控制碳纳米管的生长，是能达到怎么设计，就怎么生长的。当然了，这也不是最关键的，最关键的核心当然是系统。”
一个芯片，说句最不中听的，不就是一堆沙子(硅)和一堆煤(碳)吗？最终能发挥什么样的作用，还得看程序和系统。
“老实说，我还真期待。”何钢不住的点着头，想着今天刚一见到郝成的时候，郝成说的，今天来的目的，是为小沙换一个身体。
现在已经很明显了，这个新的身体，就是由新的碳硅融合半导体芯片形成的新的服务器集群。
而他现在期待的是：小沙现在都已经强大成这个样
点击读下一页,继续阅读 辰小序 作品《裁员后，我成了科技教父》第40章 矛盾