能说立即就能扩大产能,一年搞20条产线了。
比如,郝成一直心心念念的微意识体芯片的制造问题,虽然理论他差不多也已经能够总结出来了,但是就是空中楼阁,很多材料和设备以现在的科技水平都搞不出来。
“不要看表面,要看内里。”郝成摇了摇头:“碳硅融合只是方案,用碳纳米管代替一部分光刻线路,这只是方法。
“硅通孔技术,本身就可以算作是它的简化版。最关键的东西是理念。比如,这是一张纸,代表的是平面芯片,商圈全是电路,我们现在把它定义为二维芯片。”
事实上,芯片是有一定厚度的,在几百微米到1毫米不等。但这个厚度,更多的是为晶圆的支撑性在考虑。
线路一般不是多层的,即便是多层的,就比如,郝成接着说道:“我们将这张纸对折再对折,连续对折几次,假如说芯片中的电路并没有受到影响的话,这东西就算是三维芯片了吗?”
“那肯定不是!”何钢当即回道。
“这个时候,我们改变设计,”郝成一边演示一边说道:“在这张折叠了非常多层的纸上,垂直钻孔,让折叠的多层之间直接通过线路相连。现在算吗?”
“算吧?”何钢迟疑了一下,现在很多存储都是这么做的。
“这只能算是3d封装。其本质还是二维芯片。这样的封装,减小了体积,但是没有改变本质。”郝成说道:“之所以说碳硅融合半导体是三维芯片,还有一个更大的特点,也是区别于二维芯片的核心关键:
“就是多层之间的线路通路,它是不是自由的。3d封装,硅通孔技术等,只能实现垂直方向上的联系,其展开不是网状结构,依然是平面结构的一个变体。”
郝成笑了笑:“而三维芯片在制造的过程中,通过基底图案控制碳纳米管的生长,是能达到怎么设计,就怎么生长的。当然了,这也不是最关键的,最关键的核心当然是系统。”
一个芯片,说句最不中听的,不就是一堆沙子(硅)和一堆煤(碳)吗?最终能发挥什么样的作用,还得看程序和系统。
“老实说,我还真期待。”何钢不住的点着头,想着今天刚一见到郝成的时候,郝成说的,今天来的目的,是为小沙换一个身体。
现在已经很明显了,这个新的身体,就是由新的碳硅融合半导体芯片形成的新的服务器集群。
而他现在期待的是:小沙现在都已经强大成这个样
点击读下一页,继续阅读 辰小序 作品《裁员后,我成了科技教父》第40章 矛盾