“小沙！”
我在呢！
工厂内，郝成尚未注意到这个消息，这个时候的他，一路和何钢说着各种各样的情况，然以后在工厂负责人梁博宇的引领下，在进行了一系列的防尘防静电的准备后，来到了封装车间。
“在这里，已经完成了晶圆封装前的预处理，包括切割、减薄等一系列的步骤。”梁博宇一边引领一边介绍着。
“梁工之前是做哪方面工作的啊？”郝成开口问道：“是传统芯片的封测这一块儿吗？”
梁博宇点了点头：“是的，郝总。”
“碳硅融合半导体的封测和之前的传统半导体区别大吗？”别看碳硅融合半导体这方面的理论都是郝成提供的，但具体到批量生产中怎么去处理，他还真没怎么关心过。
主要的工作都是生产这块儿和小沙进行联合处理的，他平时也有关注，但具体到生产的每一个过程，还是一线的工程师最为了解。
“不算大。”梁博宇摇了摇头：
“封测前的测试主要是看电路是否满足设计需求，设计要求ab这两个点之间的电压是多少，生产出来，我们通过探针卡连接测试机验证电压、电流、时序等特性是否满足设计需求。
“碳硅融合半导体的话，与传统的半导体相比，无非是需要测试的项目变多了、点位立体了，除此之外，并没有太多的本质不同。”
对于芯片如何制造，如何进行晶圆级的测试，郝成是恶补过一番功课的。
梁博宇一说，他立即就明白了——晶圆测试这块儿，看的就是电路和电气性能是否满足设计，而设计是否能够满足功能，那是另外需要考虑的。
这个阶段，其实不管哪种类型的芯片，本质都是没有区别的。
“你这什么表情？”郝成发现何钢托着下巴，不知道在想些什么，开口询问。
“在芯片这一块儿我不是专业的，但是我怎么发现，这芯片生产貌似和普通芯片也没什么区别啊？”何钢露出疑惑：“原本我想着，碳硅融合，立体芯片什么的，不是应该颠覆的吗？”
听何钢这么说，郝成那是颇为无语，如果说传统芯片的生产光刻机是主要部件，那么碳硅融合半导体依然是光刻机和化学气相沉积相结合的方式。
那看起来可不就是一样的吗？
如果真的需要一个划时代的设备，也不可能是这两个月能搞出来的啊！
更不可
点击读下一页,继续阅读 辰小序 作品《裁员后，我成了科技教父》第40章 矛盾